影响阻抗的因素：
*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度
*T------铜厚 H1---绿油厚
*Er-----介电常数 参考层
 

第一篇：设计参数
1.线宽：
 
规则： W1=W-A
W----设计线宽
A-----Etch loss (见上表)

2.铜厚
                                    COPPER THICKNESS 
Base copper thk   For inner layer   For outer layer 
   H OZ                            0.6mil                 1.8mil 
    1 OZ                            1.2MIL                2.5MIL 
    2 OZ                            2.4MIL                3.6MIL 
 
3.绿油厚度：
*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值
0.5mil

4.绝缘层厚度：
*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度
*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—
ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介电常数(DK)
A).如为特性阻抗：4.2
B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算

第二篇：设计准则
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，
 
*计算值= 客户要求值

2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，
 
*计算值=  客户要求值

3. 对于以下两种差别阻抗，
 
 
3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)
*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：
例如：客户要求：60+/-10%ohm
阻抗范围=上限66-下限54=12ohms
阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms
 
 ：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级